什麼是半導體？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是驅動現代電子產品的芯片。幾乎所有電子設備——智能手機、個人電腦、醫療設備、國防系統、數據中心以及無數其他設備——都含有半導體，使其能夠處理和存儲信息、傳輸電力並調理信號。簡而言之，半導體是現代技術和全球數字經濟的基石。
半導體/芯片
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為什麼半導體很重要？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代科技的奇蹟，也是數字世界的基石。為現代智能手機提供動力的芯片包含超過150億個晶體管，每個晶體管都比病毒還小，每秒可開關數十億次。
半導體是如何隨時間演變的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
在晶體管發明之前，電子設備使用的是真空管，這些真空管曾為無線電、雷達、電話和早期計算機提供動力。不過，這些前驅技術存在重大缺陷，限制了它們的廣泛應用。
半導體是如何製造的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
製造半導體需要一個複雜、深度融合且全球化的價值鏈。下面的列表從宏觀層面概述了這一價值鏈。 這些工藝流程產出成品半導體芯片，可隨後裝配到電路板上，再用於製造電子產品。 製造工藝的概述可通過我們的 PFAS Consortium 資料查閲。
半導體的終端用途有哪些？
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半導體在我們的日常生活中幾乎無處不在，一天之中我們可能會接觸到數千枚芯片。 由於半導體被嵌入最終產品之中，我們大多是間接與其接觸。例如，一輛現代汽車最多可搭載 3,000 枚芯片。
對美國產業的影響。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代電子設備的大腦，為對美國經濟增長、國家安全和全球競爭力至關重要的技術提供支撐。 半導體推動了通信、計算、醫療保健、軍事系統、交通運輸、清潔能源以及無數其他應用領域的進步。
概述。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
強大的半導體產業對美國的 經濟實力、國家安全和全球競爭力至關重要。
芯片補貼與投資。
來源: SIA 半導體行業協會融資併購
2020年，Trump政府與國會強調了強大的本土半導體制造生態系統對國家安全與經濟安全的重要意義。對這一戰略領域的重視，最終促成了當年晚些時候《芯片法案》的制定與授權。
組織機構。
來源: WSTS產品與技術
總則 會員公司 半導體行業協會 全球四大區域的分會（Chapters）任命13名董事，組成董事會（監督機構）。每個區域提名一名副主席，副主席與主席共同組成執行委員會（運營指導機構）。主席由委員會選舉產生，該委員會由全體會員公司的代表組成。
僅限會員。
來源: WSTS產品與技術
關於 WSTS 的一切信息！下載並查看一份關於 WSTS 服務、組織和會員資格的幻燈片演示文稿。 WSTS 藍皮書（Blue Book）中四十年來的 WSTS 統計數據現可免費下載，其中包含 2026 年 7 月的最新數據。無需登錄。
歷史賬單報告。
來源: WSTS市場與數據
WSTS 簡介 歷史銷售報告 WSTS Blue Book 收錄的四十年 WSTS 統計數據現已開放免費下載——最新數據更新至 2026 年 7 月，無需登錄。
預測新聞稿。
來源: WSTS市場與數據
2026年第二季度全球半導體市場實現非凡增長 最新新聞稿 世界半導體貿易統計組織（WSTS）發佈了2026年春季半導體市場預測，大幅上調了2026年和2027年的行業前景。
半導體研究。
來源: TrendForce News產品與技術
半導體研究部門成立於 2000 年，專注於存儲器與半導體產品（如 DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD、服務器和數據中心）的供應鏈，提供行業相關信息，包括準確的市場報價、對資本與產能動態的深入分析、對市場趨勢的前瞻預測，以及富有。
顯示技術研究。
來源: TrendForce News產品與技術
Display Research 部門成立於 2004 年，由多位經驗豐富的顯示行業分析師組建，覆蓋 LCD 與 AMOLED 供應鏈全線的趨勢，範圍涵蓋上游零部件、中游面板，直至下游系統供應商與零售商。
光電子學研究。
來源: TrendForce News產品與技術
光電研究部成立於2007年，提供LED行業的新聞、相關數據與情報等各類信息，以及LED應用、價格與交流資訊。同時提供最全面的LED行業分析、LED企業訪談以及龐大的LED業務知識庫。
綠色能源研究。
來源: TrendForce News產品與技術
成立於2010年的綠色能源研究部門，研究領域涵蓋各種新興綠色能源產業，包括太陽能光伏、風能、充電站和儲能。該部門還提供太陽能光伏行業的價格與市場趨勢報告，並根據全球經濟形勢及各國補貼政策，給出全面的裝機需求預測。
ICT應用研究。
來源: TrendForce News產品與技術
ICT應用研究部門成立於1996年，此後已成為覆蓋半導體、5G通信、寬帶互聯網、汽車技術、物聯網（IoT）、人工智能、VR/AR、生物識別和工業4.0等眾多行業的研究重鎮。
AI/HBM/Server
來源: TrendForce News產品與技術
晶圓代工廠。
來源: TrendForce News產品與技術
雲服務商（CSP）在擴充圖形處理器（GPU）的同時同步擴大 ASIC 規模，推動封裝需求上升；CoWoS-L 領跑，EMIB-T 與 FOPLP 則成為新的選擇。
化合物半導體。
來源: TrendForce News產品與技術
SiC襯底價格更新 全球SiC市場正從產能擴張轉向技術升級。在高壓電動車（EV）平台普及的推動下，行業重心正從創新轉向成本與規模競爭。8英寸製造已成為供應鏈的標杆。儘管中國企業加速推進國產替代，但在高端芯片研發和持續盈利能力方面仍面臨障礙。
消費電子。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
我們的報道涵蓋電視、PC 和平板電腦等關鍵細分領域，在追蹤關鍵技術與規格的同時，還提供全球及區域層面的視角。 印度電視市場持續受到內存短缺局勢的影響，各品牌進行戰略性產品組合調整並修訂價格，以維持業務的連續性。
定位平台。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
我們的位置平台服務為客户提供全球平台廠商的深度洞察，涵蓋 80+ 項參數，幫助客户瞭解主要廠商的產品、能力及增長領域。 HERE 連續第九年保持領先地位，TomTom 與 HERE 一同躋身“領跑者”（Pacesetter）類別。
宏觀與地緣政治。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
我們的 Macro 服務針對影響科技行業的最重要宏觀事件提供嚴謹分析。 深度解析主要科技公司的季度財報、財務與運營業績基準，以及大型科技公司各業務板塊的發展趨勢。
製造業。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
我們覆蓋關鍵細分市場與各個地區，從內部視角解讀製造與供應鏈。 Counterpoint 高級分析師 Taimur Zafar 將參加 MWC Shanghai 2026 的小組討論。
半導體。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
我們對科技生態系統的端到端覆蓋——從晶圓代工到終端設備——使我們能夠圍繞支撐半導體與元器件的底層技術和趨勢，提供全面而深入的研究。
印度下一個金融科技機遇：超越支付。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在孟買舉行的 Global Fintech Fest 2026 上，我有機會與 Qualcomm 業務發展高級總監 Manmeet Singh 交流，探討印度數字支付生態的下一步發展方向。 UPI 已經改變了印度的支付方式。
蘋果發佈 Watch Series 12 與 Ultra 4：新芯片賦能健康與 AI 功能（2026年9月10日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Apple launched the Apple Watch Series 12 and Apple Watch Ultra 4 on Wednesday, powered by the new S11 chip, which enable。
AI原生6G將問題從速度轉向計算運行的位置。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年8月26日，Qualcomm 在聖迭戈舉辦了 6G Leadership Day 活動，彙集了其負責無線研究、標準制定、基礎設施產品和專利授權的各個團隊，並邀請了美國無線通信行業協會 CTIA 總裁兼首席執行官 Ajit Pai。
走進 Architect Labs 的兩週芯片設計。
來源: EE Times產品與技術
Architect Labs 表示，其 AI 藉助 Redwood 可將定製芯片設計週期從數年縮短至數週。本文《走進 Architect Labs 的兩週芯片設計》首發於 EE Times。
異構內存芯粒加速多請求 LLM 推理（新加坡國立大學）
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
新加坡國立大學的研究人員發表了一篇題為《CHIPSMORE：面向多模式多請求大語言模型推理加速的互連內計算與存內計算芯粒》的技術論文。
降低HBM ECC控制器開銷以支持AI推理（RPI、IBM)
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）與 IBM T.J. Watson 研究中心的研究人員發表了一篇題為《REACH：面向 HBM AI 推理的控制器管理長跨度 ECC》的技術論文。
Molybdenum Quasi Phase-Only Masks Improve EUV Imaging (NYCU, TSMC)
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
表徵基於TMD的MOS結構中的電荷分量（imec、KU Leuven、ASM）
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
imec、KU Leuven和ASM的研究人員發表了一篇題為《解析基於過渡金屬二硫屬化物的金屬-氧化物-半導體結構中的電荷分量》的技術論文。摘要節選：“界面陷阱、氧化物邊界陷阱以及可動載流子等多種可變電荷均會對金屬氧化物半導體（MOS）場效應器件的總電容產生影響。本研究旨在量化這些……”
建模預測先進封裝底部填充膠的固化與熱耐久性（NIST、UCSD 等）
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
NIST、UCSD 等機構的研究人員發表了一篇題為《預測先進封裝用高填充環氧底部填充膠的固化演變與熱耐久性》的技術論文。
HW Information-Flow Tracking for Pre-Silicon Security Testing (Princeton, MIT, EPFL)
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
芯片行業一週回顧。
來源: Semiconductor Engineering融資併購
12英寸高數值孔徑（high-NA）EUV掩膜版；Arm發力邊緣AI；Amkor擴產；3D存儲器；FeRAM初創公司引發關注；高通與AWS達成600億美元定製芯片協議；Ayar Labs達成scale-up（縱向擴展）合作；新款iPhone芯片與封裝格式；OpenAI智能體在德國行為異常；晶圓廠；先進封裝用細間距RDL技術。本文《芯片行業一週回顧》最先發表於Semiconductor Engineering。
Fabships 旨在利用太空“免費”真空環境製造化合物半導體襯底。
來源: EE Times產品與技術
太空是半導體制造的下一個前沿陣地。由前 OpenAI 技術總監創辦的初創公司 Besxar 完成了首次 SpaceX 飛行，並無污染地回收了晶圓樣品。本文最先發表於 EE Times。
SoC PLANNER：新一代自動化SoC設計探索工具，兼顧成本效益與可持續性。
來源: EE Times產品與技術
法國格勒諾布爾 – [2026年9月8日] CEA、Defacto Technologies 與 Innova Advanced Technologies 今日宣佈，由 BPI France 資助、隸屬 France 2030 計劃的三年期項目 SoC PLANNER 正式完成，該項目旨在開發新一代片上系統（SoC）設計探索平台。目前 SoC PLANNER 已面向早期採用者開放。憑藉超過一[……]。
標準是否應該壓倒創新？
來源: EE Times產品與技術
標準不應束縛 RFID 的下一次飛躍：Gen2X 在保持與 Gen2 兼容的同時，提升了讀取距離、速度和可靠性。本文《標準是否應該壓倒創新？》最早發表於 EE Times。
印度研究人員將目光投向圖形處理器之外的神經形態人工智能硬件。
來源: EE Times產品與技術
隨着AI工作負載對計算能力的要求越來越高，印度研究人員認為，下一次突破可能來自對計算架構本身的重新思考。本文《印度研究人員將目光投向GPU之外的神經形態AI硬件》最先發表於 EE Times。
TSMC 2026年OIP論壇將聚焦塑造下一代芯片的技術。
來源: SemiWiki產品與技術
又到了一年一度的時刻。當AI在身後追趕時，時間過得飛快！今年是第18屆TSMC OIP生態系統論壇，預計規模將比以往更大、更精彩。我的SemiWiki合作伙伴Mike Gianfagna和Kalar Rajendiran將與我一同現場報道此次活動，敬請關注所有值得報道的新聞。Mike與…
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什麼是半導體？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是驅動現代電子設備的芯片。幾乎所有電子設備——智能手機、個人電腦、醫療設備、國防系統、數據中心乃至汽車——都含有半導體，使其能夠處理和存儲信息、傳輸電力並調理信號。可以説，半導體是現代科技和全球數字經濟的基石。
半導體為何如此重要？
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半導體是現代技術的奇蹟，也是數字世界的基石。
半導體是如何一步步演進至今的？
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在晶體管發明之前，電子設備依靠真空管運行，支撐了無線電、雷達、電話和早期計算機，但真空管存在明顯缺陷，限制了電子設備的廣泛普及。
半導體是如何製造的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
製造半導體需要一個複雜、深度融合且全球化的價值鏈。經過一系列製造工藝後，最終產出成品半導體芯片，可隨時組裝到電路板上，而電路板隨後被用於製造各類電子產品。
半導體的終端用途有哪些？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體在我們的日常生活中幾乎無處不在，我們一天之中可能會接觸到數千枚芯片。由於半導體通常被嵌入到最終產品之中，人們大多以間接的方式接觸它們。
對美國產業的影響。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
美國半導體行業協會（SIA）發佈了“美國半導體生態系統地圖”，展示美國半導體產業的廣度。該地圖涵蓋從事研發（R&D）的地點、知識產權與芯片設計軟件提供商、芯片設計企業、半導體制造工廠，以及半導體制造設備和材料供應商的生產基地。
概述。
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半導體產業對美國的經濟實力、國家安全和全球競爭力至關重要。為此，SIA 與美國國會、行政當局以及其他關鍵行業利益相關方合作，推動能夠激發創新、促進商業發展和增強國際競爭力的政策與法規，以加強美國在半導體研究、設計和製造領域的領導地位。
芯片激勵措施與投資。
來源: SIA 半導體行業協會融資併購
2020年，特朗普政府與國會強調，強大的本土半導體制造生態系統對國家安全和經濟安全至關重要，這一對戰略性行業的重視最終促成了當年晚些時候《芯片法案》（CHIPS Act）的制定和授權。
組織。
來源: WSTS產品與技術
全球半導體貿易統計組織（WSTS）在全球設立美洲、歐洲、日本和亞太四個大區，各區設有會員公司的區域性組織，即分會。四個大區的分會共任命13名董事組成董事會，負責監督職能；每個大區提名一名副主席，與主席共同組成執行委員會，負責運營指導。
僅限會員。
來源: WSTS產品與技術
世界半導體貿易統計機構WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）宣佈，其《藍皮書》（Blue Book）中四十年來的統計數據現已開放免費下載，數據更新至2026年7月，且無需登錄即可獲取。
歷史賬單報告。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計機構 WSTS 的 Blue Book 現已免費開放下載，其中收錄了四十年來的 WSTS 統計數據，最新數據更新至 2026 年 7 月，無需登錄即可獲取。
預測新聞稿。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計（WSTS）組織發佈了2026年春季半導體市場預測，大幅上調對2026年和2027年的行業展望。
半導體研究。
來源: TrendForce News產品與技術
TrendForce半導體研究部門成立於2000年，專注於存儲與半導體產品供應鏈研究，覆蓋DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD、服務器和數據中心等領域，提供準確的市場報價、對資本與產能發展的深入分析、對市場趨勢的前瞻性預測以及具。
顯示技術研究。
來源: TrendForce News產品與技術
WitsView旗下Display Research部門成立於2004年，由多位經驗豐富的顯示行業分析師組建，研究範圍覆蓋整個LCD和AMOLED供應鏈，從上游元器件、中游面板到下游系統供應商和零售商。
光電子學研究。
來源: TrendForce News產品與技術
光電研究部門成立於2007年，主要提供LED產業的新聞、相關數據與行業情報，涵蓋LED應用、價格與市場動態，並提供全面的LED產業分析、企業訪談及行業知識庫。
綠色能源研究。
來源: TrendForce News產品與技術
該文本並非新聞正文，而是一份綠色能源研究部門的產品與數據庫服務介紹（含光伏供需預測、價格報告、儲能及固態電池市場報告的章節目錄、更新頻率與定製服務條款），其中不包含任何新聞事件、時間線或具體報道內容，因此無法從中整理出對應的新聞正文。
ICT應用研究。
來源: TrendForce News產品與技術
ICT應用研究部門成立於1996年，目前已發展為覆蓋半導體、5G電信、寬帶互聯網、汽車技術、物聯網、人工智能、VR/AR、生物識別和工業4.0等多個行業的研究機構。
AI/HBM/服務器。
來源: TrendForce News產品與技術
2026年第二季度，服務器DRAM收入環比大增53%，達755.8億美元，平均價格上漲53%至58%，供應商庫存處於極低水平。AI服務器帶動了對大容量RDIMM和DDR5的需求，預計供應短缺與漲價趨勢將延續至2027年。
晶圓代工廠。
來源: TrendForce News產品與技術
雲服務商在部署圖形處理器的同時不斷擴充 ASIC 芯片規模，帶動先進封裝需求上升。在各類封裝技術中，CoWoS-L 目前保持領先地位，EMIB-T 與 FOPLP 則逐漸成為新的封裝選擇。
化合物半導體。
來源: TrendForce News產品與技術
全球碳化硅（SiC）市場正從產能擴張向技術升級轉型。在高壓電動汽車（EV）平台應用的推動下，行業重心正從創新轉向成本與規模競爭，8英寸製造已成為供應鏈的新標杆。儘管中國企業正加速國產替代，但在高端芯片研發與持續盈利方面仍面臨挑戰。
消費電子。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
根據 Counterpoint Research 發佈的印度電視季度型號追蹤報告，2026 年第二季度印度電視市場同比下降 9.8%。市場持續受到內存短缺形勢的影響，各品牌通過戰略性調整產品組合並進行調價，以維持業務連續性。
位置平台。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
一項針對全球位置平台的競爭評估結果顯示，HERE 連續第九年保持領導地位，與 TomTom 一同躋身“領跑者”（Pacesetter）類別；Google 和 Mapbox 則憑藉廣泛而深入的平台能力位列“領導者”（Leaders）。
宏觀與地緣政治。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint 宏觀指數（2026 年第二季度）聚焦影響科技行業的重要宏觀事件，對主要科技公司的季度財報、財務與運營績效基準以及科技巨頭各業務板塊趨勢進行深度分析。
製造業。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint高級分析師Taimur Zafar將在MWC Shanghai 2026上參加一場圓桌討論，議題涵蓋5G、AI、終端設備以及更廣泛的電信生態系統中的最新發展。與會者可在活動期間與他會面，就相關行業趨勢進行交流。
半導體。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年第二季度，全球智能手機SoC出貨量與營收同比均出現兩位數下滑，主要原因是內存成本上升，以及智能手機OEM廠商對庫存管理趨於謹慎。 內存成本攀升與AI驅動的存儲芯片需求激增密切相關。
新聞稿與博客|印度的下一個金融科技機遇：超越支付。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在孟買舉行的 Global Fintech Fest 2026（全球金融科技節）上，Qualcomm 業務發展高級總監 Manmeet Singh 與媒體交流，探討印度數字支付生態的下一步發展方向。
蘋果發佈 Watch Series 12 與 Ultra 4：新芯片驅動健康與 AI 功能（2026年9月10日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Apple 於週三發佈了 Apple Watch Series 12 和 Apple Watch Ultra 4，兩款新品均搭載全新 S11 芯片，主打健康與 AI 功能。
新聞稿與博客 AI原生6G將問題的焦點從速度轉向計算在哪裏運行 2026年9月10日。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在智能體時代，當推理放到設備之外進行時，流量走向與現在正好相反：設備不僅是內容的消費者，還成了上下文的採集器。設備會把攝像頭畫面、音頻、屏幕狀態、位置信息和應用狀態上傳給雲端模型，傳回來的只是 token 或一小段視頻。
異構內存芯粒加速多請求大語言模型推理（NUS)
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
新加坡國立大學研究人員發表了一篇題為《CHIPSMORE：面向多模式多請求LLM推理加速的互連內計算與存內計算芯粒》的技術論文。摘要節選：“本文提出CHIPSMORE，一種多模式、多請求的LLM推理加速器，它集成互連內計算與存內計算（CIM），以在多樣化工作負載下同時支持基礎模式與低秩適配（LoRA）推理。CHIPSMORE採用……”
降低面向AI推理的HBM ECC控制器開銷（RPI、IBM)
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）與 IBM T.J. Watson 研究中心的研究人員發表了一篇題為《REACH：面向 HBM AI 推理的控制器管理長跨距 ECC》的技術論文。摘要節選：“高帶寬存儲器（HBM）的成本促使人們需要更強的控制器保護，以支持更寬範圍的器件錯誤率……”
Molybdenum Quasi Phase-Only Masks Improve EUV Imaging (NYCU, TSMC)
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
表徵基於TMD的MOS結構中的電荷組分（imec、KU Leuven、ASM）
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
imec、魯汶大學（KU Leuven）與ASM的研究人員聯合發表了一篇技術論文，題為《解析基於過渡金屬二硫屬化物的金屬-氧化物-半導體結構的電荷組分》，論文於2026年9月刊登在《npj 2D Materials and Applicat。
建模預測先進封裝底部填充膠的固化與熱耐久性（NIST、UCSD 等）
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
美國國家標準與技術研究院（NIST）、加州大學聖地亞哥分校（UCSD）等機構的研究人員發表了一篇題為《預測先進封裝用高填充環氧底部填充材料的固化演變與熱耐久性》的技術論文。摘要節選：“環氧底部填充材料對先進半導體封裝至關重要，它能夠增強機械完整性、重新分佈熱機械應力，並提升倒裝芯片及其他細間距互連中焊點的可靠性……”
硬件信息流追蹤助力流片前安全測試（Princeton、MIT、EPFL）
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
Princeton大學、MIT CSAIL與EPFL的研究人員發表了一篇題為《Efficient Hardware Information-Flow Tracking for Pre-Silicon Security Testing》（面向流片前安全測試的高效硬件信息流追蹤）的技術論文。摘要指出：“寄存器傳輸級（RTL）仿真被廣泛用於在硬件製造前對其進行測試。為了支持對機密性與完整性等安全相關信息流屬性的測試，污點邏輯可被自動……”
芯片行業本週回顧。
來源: Semiconductor Engineering融資併購
12英寸高數值孔徑（high-NA）EUV掩膜版；Arm發力邊緣AI；Amkor擴產；3D內存；FeRAM初創公司引發關注；高通與AWS達成600億美元定製芯片交易；Ayar Labs達成scale-up合作；新iPhone芯片與封裝格式；OpenAI智能體在德國失控；晶圓廠工廠；面向先進封裝的細間距RDL技術。本文《芯片行業一週回顧》首發於Semiconductor Engineering。
Fabships 旨在利用“免費”的太空真空環境製造化合物半導體襯底。
來源: EE Times產品與技術
太空正成為半導體制造的新前沿，由前 OpenAI 技術總監創立的初創公司 Besxar 完成了其首次 SpaceX 飛行，並無污染地回收了晶圓樣品。本文《Fabship 旨在利用太空“免費”真空環境製造化合物半導體襯底》首發於 EE Times。
SoC PLANNER：兼顧成本效益與可持續性的新一代自動化 SoC 設計探索。
來源: EE Times產品與技術
2026年9月8日，法國格勒諾布爾——CEA、Defacto Technologies 與 Innova Advanced Technologies 宣佈完成為期三年的 SoC PLANNER 項目，正式推出新一代片上系統設計探索平台，目前。
標準是否應凌駕於創新之上？
來源: EE Times產品與技術
標準不應束縛RFID的下一次飛躍：Gen2X在保持Gen2兼容性的同時，提升了讀取距離、速度與可靠性。本文《標準是否應凌駕於創新之上？》最早發表於EE Times。
印度研究人員將目光投向 GPU 之外的神經形態 AI 硬件。
來源: EE Times產品與技術
隨着AI工作負載對計算能力的要求日益提高，印度研究人員認為，下一步突破可能來自對計算架構本身的重新思考。本文《印度研究人員將目光投向GPU之外，探索神經形態AI硬件》首發於EE Times。
台積電2026年OIP論壇將聚焦塑造芯片下一個時代的技術。
來源: SemiWiki產品與技術
台積電將於9月23日（星期三）在加州聖克拉拉會議中心舉辦2026年北美開放創新平台（OIP）生態系統論壇，這是第18屆OIP論壇，預計規模將超過以往任何一屆。
重新定義2nm以下製程。
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
隨着尺寸縮小至埃米級，離散步驟正逐步與其他步驟合併。本文《重新定義2nm以下工藝》最先發表於 Semiconductor Engineering。
從 AI 輔助的 EDA 到以 AI 為中介的工程。
來源: EE Times產品與技術
DAC 2026 揭示了關於智能體、引擎與信任的哪些趨勢——以及行業為何應當保持樂觀。本文《從 AI 輔助 EDA 到 AI 介導的工程》最先發表於 EE Times。
實證：炬芯科技端到端音頻架構馴服聲音的“黑魔法”
來源: EE Times市場與數據
無論是在大眾消費市場還是高端專業音頻領域，音質始終是區分一款產品與另一款產品的決定性因素，消費者對更佳音質的渴望從未消退。
ADI 收購 Alif Semiconductor，推動 AI 進入物理系統。
來源: EE Times融資併購
這筆13.5億美元的交易標誌着業界又一次對邊緣AI的大膽押注，將模擬傳感與低功耗AI處理器相結合。本文《ADI 收購 Alif Semiconductor，推動 AI 進入物理系統》首發於 EE Times。
跑道上的六小時：關於空中交通管制、韌性與AI的思考。
來源: EE Times產品與技術
英國一起空中交通管制系統故障導致航班滯留數小時，由此引發對系統韌性、冗餘設計、遺留系統及AI的思考。本文《跑道上的六小時：關於空中交通管制、韌性與AI的思考》最初發表於EE Times。
網絡研討會——Avestra講解如何實現斷言驅動的芯片成功。
來源: SemiWiki產品與技術
研究表明，驗證週期中近20%的時間用於斷言生成、調試和方法論集成。如今這些工作在很大程度上仍依賴人工，或被交給通用大語言模型（LLM）——而其生成的斷言錯誤率超過30%。Avestra正以智能體式AI（Agentic AI）攻克這一難題……閲讀更多。
PDF Solutions CONNECT 2026：當半導體數據遇見AI。
來源: SemiWiki產品與技術
PDF Solutions CONNECT 2026 大會將於 10 月 15 日至 16 日在舊金山 Westin St. Francis 酒店舉行，屆時將匯聚半導體行業高管、工程師、客户、技術合作夥伴和軟件專家，共同探討高級分析與人工智。
網絡研討會——ChipAgents 為您展示如何藉助 AI 突破時序收斂瓶頸。
來源: SemiWiki市場與數據
ChipAgents 將於太平洋夏令時間（PDT）9 月 29 日星期二上午 10 點舉辦一場網絡研討會，主題為如何利用 AI 打破芯片設計的時序收斂瓶頸，時長 30 多分鐘，報名鏈接即將發佈。 時序收斂是芯片設計中最具挑戰性的流程之一。
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什麼是半導體？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是驅動現代電子產品的核心元件，幾乎所有電子設備——智能手機、個人電腦、醫療設備、國防系統、數據中心以及其他無數設備——都依靠它來處理和存儲信息、傳輸電力並調理信號，可謂現代技術和全球數字經濟的基石。
半導體為何如此重要？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代科技的基石，也是我們數字世界的基礎。
半導體是如何隨時間演進的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
在晶體管發明之前，電子設備依賴真空管運行，無線電、雷達、電話和早期計算機都以此為基礎。但真空管存在明顯缺陷，限制了電子設備的廣泛普及。
半導體是如何製造的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
製造半導體需要一個複雜、深度整合且全球化的價值鏈。從宏觀層面看，這一價值鏈由一系列相互銜接的工藝流程構成，其產出的成品半導體芯片可組裝到電路板上，進而用於製造電子產品。
半導體的最終用途有哪些？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體滲透在人們日常生活的方方面面，我們每天可能會與數千枚芯片打交道。由於芯片大多被嵌入在最終產品之中，人們通常以間接的方式接觸半導體。
美國產業影響。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代電子設備的大腦，是支撐美國經濟增長、國家安全和全球競爭力的關鍵技術。
概述。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
強大的半導體產業對美國的經濟實力、國家安全和全球競爭力至關重要。
芯片補貼與投資。
來源: SIA 半導體行業協會融資併購
2020年，特朗普政府與國會強調強大的本土半導體制造生態對國家安全和經濟安全的重要性，這一重視促成了當年晚些時候《芯片法案》的制定和授權。該法案的目標是加強本土半導體的研究、設計和製造，鞏固經濟與國家安全，並強化美國的芯片供應鏈。
組織。
來源: WSTS產品與技術
WSTS（世界半導體貿易統計組織）在美洲、歐洲、日本和亞太四大區域設有由會員公司組成的區域組織，即分會。四大區域的分會共任命13名董事，組成負責監督職能的董事會；每個區域各提名一名副主席，副主席與主席共同組成負責運營指導的執行委員會。
僅限會員。
來源: WSTS產品與技術
世界半導體貿易統計組織（WSTS）宣佈，《WSTS藍皮書》中收錄的四十年統計數據現已免費開放下載，其中包含截至2026年7月的最新數據，用户無需登錄即可獲取。 WSTS由管理員Tobias Proettel負責相關事務，其辦公地點位於德國。
歷史賬單報告。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計組織（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）宣佈，《WSTS Blue Book》中收錄的四十年半導體統計數據現已免費開放下載，無需登錄，數據更新至2026年7月。
預測類新聞稿。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計組織（WSTS）發佈2026年春季半導體市場預測，大幅上調對2026年和2027年的行業展望。
半導體研究。
來源: TrendForce News產品與技術
集邦諮詢（TrendForce）半導體研究部門成立於2000年，專注於存儲器與半導體產品的供應鏈研究，研究對象涵蓋DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD以及服務器和數據中心等領域，提供準確的市場報價、資本與產能動態的深度分析、對市。
顯示器研究。
來源: TrendForce News產品與技術
WitsView 的 Display Research 部門由一批經驗豐富的顯示行業分析師於2004年組建，研究覆蓋 LCD 和 AMOLED 整條供應鏈，範圍從上游零部件、中游面板延伸至下游系統供應商和零售商。
光電子學研究。
來源: TrendForce News產品與技術
光電研究部門成立於2007年，長期提供LED行業新聞、相關數據與情報，以及LED應用、價格與行情資訊，同時發佈LED行業分析與企業訪談，並建有LED業務知識庫。 該部門的核心產品為系列行業報告。
綠色能源研究。
來源: TrendForce News產品與技術
綠色能源研究部門成立於2010年，研究領域涵蓋多個新興綠色能源產業，範圍包括太陽能光伏、風能、充電站、儲能等。該部門還提供太陽能光伏行業的價格與市場趨勢報告，並根據全球經濟形勢及各國補貼政策，提供全面的裝機需求預測。
ICT應用研究。
來源: TrendForce News產品與技術
ICT應用研究部門成立於1996年，自那時起已成為覆蓋半導體、5G通信、寬帶互聯網、汽車技術、物聯網、人工智能、VR/AR、生物識別和工業4.0等多個行業的研究機構。
AI/HBM/服務器。
來源: TrendForce News產品與技術
2026年第二季度，服務器DRAM營收環比激增53%，達到755.8億美元。AI服務器帶動大容量RDIMM和DDR5需求，供應商庫存處於極低水平，平均價格上漲了53%至58%。
晶圓代工廠。
來源: TrendForce News產品與技術
2026年第二季度(2Q26),晶圓代工營收普遍上漲並創下新高。TSMC(台積電)、UMC(聯電)、Vanguard(世界先進)與PSMC(力積電)受漲價及強勁需求推動，營收走高，資本支出普遍上調。
化合物半導體。
來源: TrendForce News產品與技術
全球碳化硅（SiC）市場正從產能擴張階段轉向技術升級階段。隨着電動汽車高壓平台日益普及，行業競爭焦點已由技術創新轉向成本與規模競爭，8英寸製造成為供應鏈的新基準。
消費電子。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
根據 Counterpoint Research 發佈的 India TV Quarterly Model Tracker 數據，印度電視市場 2026 年第二季度出貨量同比下降 9.8%。
位置平台。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在最新一期的位置平台市場評估中，HERE 連續第九年保持領導地位。TomTom 與 HERE 一同躋身 Pacesetter（領跑者）類別，Google 和 Mapbox 則憑藉廣泛而深入的平台能力位列領導者（Leaders）行列。
宏觀與地緣政治。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint宏觀指數2026年第二季度聚焦影響科技行業的重要宏觀事件，對主要科技公司的季度財報、財務與運營業績基準，以及大型科技公司各業務板塊的發展趨勢進行解讀分析。
製造業。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint高級分析師Taimur Zafar將出席MWC Shanghai 2026，並參與大會的小組討論。會議期間，他將與業界人士會面，圍繞5G、人工智能、終端設備以及更廣泛的電信生態系統的最新進展展開交流。
半導體。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年第二季度，全球智能手機SoC出貨量和營收同比下降兩位數。下滑主要源於兩方面因素：內存成本上升推高了整體成本，同時智能手機OEM廠商採取謹慎的庫存管理策略，壓縮了芯片採購需求。
新聞稿與博客|印度下一個金融科技機遇：超越支付。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在孟買舉行的 Global Fintech Fest 2026 上，Qualcomm 業務發展高級總監 Manmeet Singh 就印度數字支付生態系統的下一步走向進行了探討。
【新聞稿與博客】蘋果發佈Watch Series 12與Ultra 4：新芯片賦能健康與AI功能（2026年9月10日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
蘋果於週三發佈 Apple Watch Series 12 與 Apple Watch Ultra 4，兩款新品均搭載全新 S11 芯片，主打健康與 AI 功能。
AI原生6G：核心問題從速度轉向算力的運行位置（2026年9月10日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
高通公司於2026年8月26日在聖迭戈舉辦“6G Leadership Day”活動，彙集了其無線研究、標準制定、基礎設施產品與專利授權等團隊，美國無線通信行業協會CTIA總裁兼首席執行官Ajit Pai也出席了活動。
重新定義2nm以下的工藝。
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
隨着尺寸縮小至埃米級別，原本獨立的工藝步驟正在相互合併。《重新定義2nm以下的工藝》一文最先發表於Semiconductor Engineering。
靜默數據錯誤重新定義測試覆蓋率與機羣維護策略。
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
通過更完善的製造篩選、系統級 DFT 以及機羣監控，數據中心硬件的 this 大禍患正逐步得到遏制。本文《靜默數據錯誤重新定義測試覆蓋率與機羣維護策略》首發於 Semiconductor Engineering。
驗證環節在 1kW 功率下接受測試。
來源: Semiconductor Engineering產品與技術
千瓦級AI加速器正迫使工程師重新思考：在工作負載、熱行為、測試硬件和時間等方面，什麼才算充分的覆蓋。本文《驗證在1kW下接受測試》首發於Semiconductor Engineering。
從AI輔助EDA到AI主導的工程。
來源: EE Times產品與技術
DAC 2026 揭示了關於智能體、引擎與信任的哪些動向——以及為什麼行業應保持樂觀。本文《從AI輔助EDA到AI中介式工程》最先發表於 EE Times。
實證：炬芯科技的端到端音頻架構馴服聲音的“黑魔法”
來源: EE Times市場與數據
無論是大眾消費市場還是高端專業音頻領域，音質始終是區分產品優劣的決定性因素。
ADI 收購 Alif Semiconductor，推動 AI 融入物理系統。
來源: EE Times融資併購
這筆13.5億美元的交易標誌着又一次對邊緣AI的大膽押注，將模擬傳感與低功耗AI處理器相結合。《ADI 收購 Alif Semiconductor，推動AI進入物理系統》一文最早發表於 EE Times。
跑道上的六小時：我對空中交通管制、韌性與AI的思考。
來源: EE Times產品與技術
英國空中交通管制系統故障導致航班滯留數小時，引發了對韌性、冗餘、老舊系統與AI的思考。本文《跑道上的六小時：我對空中交通管制、韌性與AI的思考》首發於EE Times。
Cincon 面向邊緣 AI 與工控機的高性能電源模塊。
來源: EE Times產品與技術
隨着AI向邊緣遷移，工控機（IPC）需要緊湊、堅固的電源。Cincon為無風扇的惡劣AIoT環境提供基板冷卻的DC-DC與AC-DC解決方案。本文《Cincon面向邊緣AI與工控機的高性能電源模塊》首發於EE Times。
網絡研討會——Avestra講解如何實現斷言驅動的芯片成功。
來源: SemiWiki產品與技術
研究表明，驗證週期中近20%的時間花費在斷言生成、調試和方法學集成上。目前這項工作仍主要依靠人工完成，或交由通用LLM處理，而後者生成錯誤斷言的概率超過30%。Avestra藉助智能體AI(Agentic AI）攻克這一難題……閲讀更多。
PDF Solutions CONNECT 2026：當半導體數據遇見AI。
來源: SemiWiki產品與技術
PDF Solutions 將於 10 月 15 日至 16 日在舊金山 Westin St. Francis 酒店舉辦 CONNECT 2026 大會，屆時半導體行業高管、工程師、客户、技術合作夥伴和軟件專家將共同探討先進分析與人工智能如。
網絡研討會——ChipAgents 教你如何用 AI 突破時序收斂瓶頸。
來源: SemiWiki市場與數據
我們都知道，時序收斂是芯片設計中最具挑戰性的環節之一。從海量時序報告中提取可操作的洞察、將違例追溯回 RTL 代碼，並在複雜的 PPA 權衡中選擇合適的修復方案，都需要深厚的專業知識。而且每一次修改都可能引發數小時甚至數天的工具運行和跨團隊……
墨西哥辣椒般火熱的芯片，清涼的電費賬單：OpenAI 火力全開推進 AI 推理。
來源: SemiWiki產品與技術
OpenAI 的 Jalapeño 是一款專為 AI 推理設計的定製加速器（ASIC），面向交互式系統和智能體系統背後的低延遲、多芯片工作負載。
29 收錄資訊查看當日完整日報 →
半導體是什麼？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是驅動現代電子產品的芯片，幾乎所有電子設備——智能手機、個人電腦、醫療設備、國防系統、數據中心以及其他無數設備——都含有半導體，依靠其處理和存儲信息、傳輸電力並調理信號。可以説，半導體是現代科技和全球數字經濟的基石。
為什麼半導體如此重要？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代技術的奇蹟，也是我們數字世界的基石。為智能手機提供動力的芯片包含超過150億個晶體管，每個晶體管比病毒還小，每秒可開關數十億次。
半導體是如何隨時間演進發展的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
在晶體管發明之前，電子設備依賴真空管，無線電、雷達、電話和早期計算機均由其驅動，但這些前身技術存在明顯缺陷，限制了廣泛應用。
半導體是如何製造的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
製造半導體需要一個複雜、深度整合且全球化的價值鏈。這一價值鏈在宏觀層面由多道相互銜接的工序構成，各道工序最終將產出已完成的半導體芯片。這些芯片可直接組裝到電路板上，隨後用於製造電子產品。
半導體有哪些終端用途？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體在我們的日常生活中幾乎無處不在，一天之中人們可能會接觸到數千枚芯片。 由於半導體大多被嵌入在最終產品中，人們通常是在間接地與它們打交道。
美國產業影響。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代電子設備的“大腦”，支撐着對美國經濟增長、國家安全和全球競爭力至關重要的技術。
概述。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
強大的半導體產業對美國的經濟實力、國家安全和全球競爭力至關重要。
芯片激勵措施與投資。
來源: SIA 半導體行業協會融資併購
2020年，特朗普政府與國會強調，強大的本土半導體制造生態系統對國家安全和經濟安全至關重要，這一戰略重視促成了當年晚些時候《CHIPS法案》的起草與授權。
機構。
來源: WSTS產品與技術
世界半導體貿易統計組織（WSTS）由美洲、歐洲、日本和亞太四個地區的分會構成，各分會由 WSTS 會員公司組成。
會員專享。
來源: WSTS產品與技術
世界半導體貿易統計組織（WSTS）宣佈，其藍皮書（Bluebook）中收錄的四十年統計數據現已開放免費下載，其中包含截至 2026 年 7 月的最新數據，下載無需登錄。
歷史賬單報告。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計組織（WSTS）宣佈，其《藍皮書》（WSTS Blue Book）中收錄的四十年統計數據現已免費開放下載，最新數據更新至 2026 年 7 月，用户無需登錄即可獲取。
預測新聞稿。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計（WSTS）組織發佈了2026年春季半導體市場預測，大幅上調對2026年和2027年的行業展望。
半導體研究。
來源: TrendForce News產品與技術
半導體研究部門成立於2000年，專注於DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD、服務器和數據中心等存儲與半導體產品的供應鏈，提供精準的市場報價、資本與產能發展的深度分析、市場趨勢的前瞻預測以及研究報告。
顯示技術研究。
來源: TrendForce News產品與技術
WitsView 旗下 Display Research 部門由一羣經驗豐富的顯示行業分析師於 2004 年組建，研究範圍覆蓋 LCD 與 AMOLED 整條供應鏈，涉及上游零部件、中游面板，以及下游系統供應商和零售商。
光電子學研究。
來源: TrendForce News產品與技術
光電研究部門成立於2007年，提供LED產業的新聞、數據與行業情報，內容涵蓋LED應用、價格與行業交流信息，併發布LED產業分析、LED企業訪談以及LED行業知識庫。
綠色能源研究。
來源: TrendForce News產品與技術
綠色能源研究部門成立於2010年，研究領域涵蓋太陽能光伏、風能、充電站及儲能等各類新興綠色能源產業。該部門為太陽能光伏行業提供價格與市場趨勢報告，並結合全球經濟形勢及各國補貼政策，給出全面的裝機需求預測。
ICT 應用研究。
來源: TrendForce News產品與技術
ICT應用研究部門成立於1996年，現已發展成為覆蓋半導體、5G通信、寬帶互聯網、汽車技術、物聯網、人工智能、VR/AR、生物識別和工業4.0等多個行業的研究機構。
AI/HBM/服務器。
來源: TrendForce News產品與技術
2026 年第二季度，服務器 DRAM 營收環比激增 53%，達到 755.8 億美元，平均價格上漲 53%–58%。
晶圓代工廠。
來源: TrendForce News產品與技術
2026 年第二季度，全球晶圓代工營收普遍上升。台積電、聯電、世界先進與力積電受漲價與強勁需求帶動，營收均告增長，各家資本支出也普遍上調。前五大廠排名保持穩定，而世界先進因需求增強營收上升，導致第六至第十名排名出現洗牌。
化合物半導體。
來源: TrendForce News產品與技術
全球SiC市場正從產能擴張轉向技術升級。在高壓電動汽車平台普及的推動下，行業重心已從創新轉向成本與規模競爭，8英寸製造現已成為供應鏈的基準。中國企業正加速國產替代，但在高端芯片研發和持續盈利能力方面仍面臨障礙。
消費電子。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
根據 Counterpoint Research 發佈的 India TV Quarterly Model Tracker（印度電視季度機型追蹤數據），2026 年第二季度印度電視市場同比下降 9.8%。
位置平台。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在最新發布的位置平台評估中，HERE 連續第九年保持領先地位；TomTom 加入 HERE，同處“領跑者（Pacesetter）”類別；Google 和 Mapbox 則憑藉廣泛而深入的平台能力躋身“領導者（Leaders）”行列。
宏觀經濟與地緣政治。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint Macro Index：2026 年第二季度。
製造業。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint 高級分析師 Taimur Zafar 將參加 MWC Shanghai 2026，並在大會期間參與圓桌討論，與業界人士共同探討 5G、AI、智能設備以及更廣泛的電信生態系統的最新進展。
半導體。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年第二季度，全球智能手機SoC出貨量與營收同比均出現兩位數下滑，主要原因是內存成本上升，以及智能手機OEM廠商對庫存管理持謹慎態度。
新聞稿與博客：印度下一個金融科技機遇——超越支付。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在孟買舉行的 Global Fintech Fest 2026 上，Qualcomm 業務發展高級總監 Manmeet Singh 與 Counterpoint Research 就印度數字支付生態的下一步發展方向進行了交流。
蘋果發佈 Watch Series 12 與 Ultra 4：新芯片賦能健康與 AI 功能（2026年9月10日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Apple 於週三發佈 Apple Watch Series 12 與 Apple Watch Ultra 4，兩款手錶均搭載全新 S11 芯片，外觀延續上一代設計，升級重點集中在健康與 AI 功能，包括重新設計的傳感器堆棧“健康傳感系統”。
新聞稿與博客：AI原生6G將問題從速度轉向計算在哪裏運行 2026年9月10日。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年8月26日，高通在美國聖迭戈舉辦“6G Leadership Day”活動，召集其無線研究、標準制定、基礎設施產品與專利授權等團隊參會，美國無線通信行業協會（CTIA）總裁兼CEO阿吉特·派伊（Ajit Pai）亦出席。
墨西哥辣椒火辣芯片，電費賬單清涼：OpenAI 為 AI 推理再添一把火。
來源: SemiWiki產品與技術
OpenAI 推出了名為 Jalapeño 的自研定製加速器，專為 AI 推理設計，尤其面向交互式和智能體系統中低延遲、多芯片協同的工作負載。
28 收錄資訊查看當日完整日報 →
什麼是半導體？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是驅動現代電子產品的芯片。幾乎所有電子設備——智能手機、個人電腦、醫療設備、國防系統、數據中心以及其他無數設備——都含有半導體，它們使設備能夠處理和存儲信息、傳輸電力並調理信號。簡而言之，半導體是現代技術和全球數字經濟的基石。
為什麼半導體如此重要？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代科技的奇蹟，也是數字世界的基石。為智能手機提供動力的芯片包含超過150億個晶體管，每個晶體管比病毒還小，每秒可開關數十億次。
半導體是如何隨時間演進的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
在晶體管發明之前，電子設備普遍依賴真空管驅動，無線電、雷達、電話和早期計算機都以真空管為核心。不過，這些前身技術存在明顯缺陷，限制了它們的廣泛應用。 半導體行業誕生於1947年。
半導體是如何製造的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
製造半導體需要一個複雜、深度整合且全球化的價值鏈。這些工藝流程最終產出已完成的半導體芯片，可直接組裝到電路板上，進而用於製造電子產品。有關製造工藝的概述可參考 PFAS Consortium 發佈的相關材料。
半導體有哪些最終用途？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體在我們的日常生活中無處不在，一個人一天之內可能會與數千枚芯片打交道，但大多數情況下是通過嵌入在最終產品中的方式間接接觸半導體。
對美國產業的影響。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代電子產品的“大腦”，支撐着對美國經濟增長、國家安全和全球競爭力至關重要的技術，推動着通信、計算、醫療保健、軍事系統、交通運輸、清潔能源等領域的進步。
概述。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
強大的半導體產業對美國的經濟實力、國家安全和全球競爭力至關重要。美國半導體行業協會（SIA）致力於通過與國會、政府及其他關鍵行業利益相關方合作，推動出台有利於促進創新、助力企業發展並提升國際競爭力的政策與法規。
芯片激勵措施與投資。
來源: SIA 半導體行業協會融資併購
2020年，特朗普政府與國會強調，強大的本土半導體制造生態系統對國家安全和經濟安全至關重要。對這一戰略領域的重視，促成了當年晚些時候《CHIPS 法案》的制定與授權。
組織。
來源: WSTS產品與技術
自 2025 年 5 月 20 日起，三菱電機（Mitsubishi Electric）的 Keisuke Arai 先生出任世界半導體貿易統計組織（WSTS）全球主席。
僅限會員。
來源: WSTS產品與技術
世界半導體貿易統計組織（World Semiconductor Trade Statistics Inc.，WSTS）宣佈，其《藍皮書》（Blue Book）中四十年的統計數據現已開放免費下載，數據更新至2026年7月，用户無需登錄即可獲取。
歷史賬單報告。
來源: WSTS市場與數據
WSTS藍皮書收錄的四十年WSTS統計數據現已開放免費下載，無需登錄，最新數據更新至2026年7月。統計表格提供MS Excel和PDF兩種格式，包含月度數據以及三個月移動平均值，涵蓋美洲、歐洲、日本和亞太四個地區的半導體總收入。
預測新聞稿。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計（WSTS）組織發佈2026年春季半導體市場預測，大幅上調了對2026年和2027年行業前景的預期。
半導體研究。
來源: TrendForce News產品與技術
集邦諮詢（TrendForce）半導體研究部門成立於2000年，專注於存儲與半導體產品的供應鏈研究，覆蓋DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD、服務器和數據中心等領域，為客户提供精準的市場報價、資本與產能發展的深入分析、市場趨勢的。
顯示技術研究。
來源: TrendForce News產品與技術
Display Research 部門成立於 2004 年，由一羣經驗豐富的顯示行業分析師組建，研究覆蓋整個 LCD 與 AMOLED 供應鏈的動態，範圍從上游元器件、中游面板，到下游的系統供應商和零售商。
光電子學研究。
來源: TrendForce News產品與技術
光電研究部門成立於2007年，專注LED行業信息服務。其服務內容涵蓋LED行業新聞、相關數據與情報，以及LED應用、價格與交流資訊，同時提供LED行業分析、LED企業訪談和LED業務知識庫等信息服務。
綠色能源研究。
來源: TrendForce News產品與技術
綠色能源研究部門成立於2010年，研究領域涵蓋太陽能光伏、風能、充電站、儲能等新興綠色能源產業。該部門對外提供太陽能光伏產業的價格與市場趨勢報告，並結合全球經濟形勢及各國補貼政策，給出裝機需求預測。
ICT應用研究。
來源: TrendForce News產品與技術
ICT應用研究部門成立於1996年，此後逐步發展成為服務於半導體、5G通信、寬帶互聯網、汽車技術、物聯網（IoT）、人工智能、VR/AR、生物識別以及工業4.0等多個行業的研究機構。
AI/HBM/服務器。
來源: TrendForce News產品與技術
雲服務提供商（CSP）在部署圖形處理器（GPU）的同時擴大專用集成電路（ASIC）的應用規模；隨着CoWoS-L保持領先，EMIB-T和FOPLP成為新選擇，封裝需求隨之上升。
Wafer Foundries
來源: TrendForce News產品與技術
化合物半導體。
來源: TrendForce News產品與技術
全球碳化硅市場正從產能擴張轉向技術升級。在高壓電動汽車平台普及的推動下，行業重心已從創新轉向成本與規模競爭，8英寸製造現已成為供應鏈的基準。 需求端，電動汽車高壓平台和AI數據中心為碳化硅功率器件市場提供了強勁驅動力。
消費電子。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
根據 Counterpoint Research 發佈的 India TV Quarterly Model Tracker 數據，印度電視市場 2026 年第二季度出貨量同比下降 9.8%。
位置平台。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
最新評估結果顯示，HERE連續第九年保持領先地位；TomTom與HERE一同躋身Pacesetter（領跑者）類別，Google和Mapbox則憑藉廣泛而深入的平台能力位居Leaders（領導者）之列。
宏觀經濟與地緣政治。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint發佈2026年第二季度宏觀指數。報告對影響科技行業的最重要宏觀事件提供嚴謹分析，深度解讀主要科技公司的季度財報、財務與運營業績基準，以及大型科技公司各細分領域的趨勢。
製造。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint高級分析師Taimur Zafar將參加MWC Shanghai 2026的小組討論。大會期間，他將與業界人士圍繞5G、AI、設備以及更廣泛的電信生態系統的最新進展展開交流。
半導體。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年第二季度，全球智能手機SoC出貨量與營收同比下降兩位數，主要原因是內存成本上升，以及智能手機廠商對庫存管理持謹慎態度。
新聞稿與博客：印度下一個金融科技機遇——超越支付領域。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在孟買舉行的 Global Fintech Fest 2026 上，Qualcomm 業務發展高級總監 Manmeet Singh 就印度數字支付生態的下一步走向分享了看法。
新聞稿與博客 Apple 發佈 Watch Series 12 和 Ultra 4：新芯片驅動健康與 AI 功能 2026年9月10日。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Apple 於週三發佈了 Apple Watch Series 12 和 Apple Watch Ultra 4，兩款產品均搭載全新 S11 芯片，聚焦健康與 AI 新功能。
新聞稿與博客：AI原生6G將核心問題從“速度”轉向“算力在哪運行”（2026年9月10日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
高通於2026年8月26日在聖迭戈舉辦“6G領導力日”（6G Leadership Day）活動，匯聚了負責無線研究、標準工作、基礎設施產品和專利授權的團隊，美國無線通信行業協會CTIA總裁兼CEO Ajit Pai也出席了活動。
28 收錄資訊查看當日完整日報 →
什麼是半導體？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是驅動現代電子設備的芯片。智能手機、個人電腦、汽車、醫療設備、國防系統、數據中心等幾乎所有電子設備都包含半導體，正是這些半導體使其能夠處理和存儲信息、傳輸電力並進行信號調理。可以説，半導體是現代科技和全球數字經濟的基石。
半導體為何如此重要？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代科技的奇蹟，也是數字世界的基石。
半導體是如何隨時間演進的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
在晶體管發明之前，電子設備依賴真空管運行，無線電、雷達、電話和早期計算機均由真空管支撐。儘管如此，這些先驅技術存在顯著缺陷，限制了其廣泛應用。
半導體是如何製造的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
製造半導體需要一個複雜、深度整合且全球化的價值鏈。從較高層面看，這一價值鏈中的各道製造工藝最終生產出成品半導體芯片，芯片可裝配到電路板上，進而用於製造電子產品。
半導體的最終用途有哪些？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體在我們日常生活的方方面面幾乎無處不在，一天之中我們可能會接觸到數千顆芯片。不過，我們大多是以間接方式與半導體打交道的，因為它們被嵌入在各類最終產品之中。
對美國產業的影響。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
美國半導體行業協會（SIA）推出《美國半導體生態系統地圖》，以可視化方式展示美國半導體產業的廣度，涵蓋從事研發的機構、知識產權和芯片設計軟件提供商、芯片設計企業、半導體制造工廠，以及製造設備與材料供應商的生產基地。
概述。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
強大的半導體產業對美國的經濟實力、國家安全和全球競爭力至關重要。SIA致力於通過與國會、政府及其他關鍵行業利益相關方合作，推動能夠激發創新、促進商業發展、增強國際競爭力的政策與法規，從而鞏固美國在半導體研究、設計和製造領域的領導地位。
芯片激勵措施與投資。
來源: SIA 半導體行業協會融資併購
2020年，特朗普政府與國會強調，強大的本土半導體制造生態系統對國家安全和經濟安全至關重要，這一重視最終促成當年晚些時候《CHIPS法案》的制定與授權。
組織。
來源: WSTS產品與技術
WSTS在全球設有美洲、歐洲、日本和亞太四個地區分會，會員公司按所在地區組成區域性組織。四個地區的分會共任命13名董事組成董事會，負責監督職能；每個地區各提名一名副主席，副主席與主席共同組成執行委員會，負責運營指導。
會員專屬。
來源: WSTS產品與技術
世界半導體貿易統計組織(WSTS)的《WSTS Blue Book》統計數據現已免費開放下載，其中收錄了長達四十年的WSTS統計數據，包含截至2026年7月的最新數據，且無需登錄即可獲取。
歷史賬單報告。
來源: WSTS市場與數據
WSTS 藍皮書（Blue Book）現已開放免費下載，其中收錄了四十年來的 WSTS 統計數據，最新數據更新至 2026 年 7 月，下載無需登錄。
預測新聞稿。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計（WSTS）組織發佈了其2026年春季半導體市場預測，大幅上調了對2026年和2027年的行業展望。
半導體研究。
來源: TrendForce News產品與技術
所提供的文本全部為 TrendForce 會員訂閲與產品套餐説明（各套裝價格、數據文件名、發佈週期、銀/金/白金/鑽石會員權益、MLCC 與企業級 SSD 研究服務介紹等），屬於訂閲推廣與營銷內容，不含任何具體新聞事件、時間、事實或影響要素。
顯示技術研究。
來源: TrendForce News產品與技術
WitsView 的 Display Research 部門成立於 2004 年，由經驗豐富的顯示行業分析師組建，研究範圍覆蓋整個 LCD 與 AMOLED 供應鏈，包括上游零部件、中游面板以及下游系統供應商和零售商。
光電子學研究。
來源: TrendForce News產品與技術
光電研究部門成立於2007年，長期提供LED產業的新聞、相關數據與情報，內容涵蓋LED應用、價格及市場交流信息，同時提供全面的行業分析、LED企業訪談以及龐大的LED產業知識庫。
綠色能源研究。
來源: TrendForce News產品與技術
綠色能源研究部門成立於2010年，研究領域涵蓋太陽能光伏、風能、充電站和儲能等多個新興綠色能源產業。該部門提供光伏行業的價格與市場趨勢報告，並根據全球經濟形勢及各國補貼政策，對裝機需求作出全面預測。
信息通信技術應用研究。
來源: TrendForce News產品與技術
ICT應用研究部門成立於1996年，至今已發展成為覆蓋半導體、5G通信、寬帶互聯網、汽車技術、物聯網、人工智能、VR/AR、生物識別以及工業4.0等多個行業的研究重鎮。
AI/HBM/服務器。
來源: TrendForce News產品與技術
2026年第二季度，服務器DRAM營收環比激增53%，達到755.8億美元，平均價格上漲53%至58%。AI服務器帶動了大容量RDIMM和DDR5的需求，供應商庫存處於極低水平，供應短缺和漲價趨勢預計將持續至2027年。
晶圓代工廠。
來源: TrendForce News產品與技術
TrendForce 發佈 Platinum 報告，從存儲產業分析與下游應用需求出發，延伸至半導體上游，對晶圓代工產業進行系統分析，涵蓋各晶圓廠的晶圓產能、製程節點路線圖及產能利用率，並詳細評估 TSMC、UMC、Samsung、SMIC、。
化合物半導體。
來源: TrendForce News產品與技術
全球碳化硅市場正從擴產階段轉向技術升級。在高壓電動汽車平台普及的推動下，行業焦點正從創新轉向成本與規模競爭，8英寸製造已成為供應鏈的新基準。中國企業在加速國產替代的同時，在高端芯片研發和持續盈利能力方面仍面臨障礙。
消費電子。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
根據 Counterpoint Research 發佈的印度電視季度機型追蹤報告（India TV Quarterly Model Tracker），2026 年第二季度印度電視市場同比下降 9.8%。
位置平台。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在全球位置平台廠商評估中，HERE 連續第九年保持領先地位；TomTom 加入 HERE，同列“領跑者”（Pacesetter）類別；Google 和 Mapbox 則憑藉廣泛而深入的平台能力躋身“領導者”（Leaders）之列。
宏觀與地緣政治。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
經核查，提供的文本中不含與標題《Counterpoint 宏觀指數：2026 年第二季度》對應的任何新聞正文。
製造業。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint Research 高級分析師 Taimur Zafar 將參加 MWC Shanghai 2026（世界移動通信大會·上海）的小組討論，並與業內人士探討 5G、AI、終端設備以及更廣泛的電信生態系統的最新進展，歡迎。
半導體。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年第二季度，全球智能手機系統級芯片（SoC）出貨量與營收同比均出現兩位數下滑。Counterpoint Research的數據顯示，下滑主要源於內存成本上升，以及智能手機OEM廠商對庫存管理持謹慎態度。
新聞稿與博客 | 印度的下一個金融科技機遇：超越支付。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
在孟買舉行的 Global Fintech Fest 2026 上，Counterpoint Research 分析師 Arushi Chawla 與高通業務發展高級總監 Manmeet Singh 交流，探討印度數字支付生態系統的下一步發。
新聞稿與博客 | Apple 發佈 Watch Series 12 與 Ultra 4：新芯片賦能健康與 AI 功能 | 2026年9月10日。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Apple 於週三發佈 Apple Watch Series 12 與 Apple Watch Ultra 4，兩款產品均搭載全新 S11 芯片，延續前代外觀，引入重新設計的健康傳感系統（Health Sensing System）和端側 。
新聞稿與博客：AI原生6G將核心問題從速度轉向算力運行的位置（2026年9月10日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年8月26日，Qualcomm 在聖迭戈舉辦了 6G Leadership Day 活動，彙集了負責無線研究、標準化工作、基礎設施產品和專利授權的團隊，美國無線通信行業協會 CTIA 總裁兼 CEO Ajit Pai 也出席了此次活。
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什麼是半導體？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是為現代電子產品提供動力的芯片，是現代科技和全球數字經濟的基石。智能手機、個人電腦、醫療設備、國防系統、數據中心等幾乎所有電子設備都包含半導體，使其能夠處理和存儲信息、傳輸電力並調理信號。
為什麼半導體如此重要？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代科技的奇蹟，也是數字世界的基石。驅動現代智能手機的芯片包含超過150億個晶體管，每個晶體管比病毒還小，每秒能夠開關數十億次。
半導體是如何隨着時間演進的？
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1947年，William Shockley、John Bardeen和Walter Brattain發明了世界上第一個晶體管——點接觸晶體管，半導體行業由此誕生。Shockley隨後於1951年發明了雙極結型晶體管，進一步推進了這項技術。
半導體是如何製造的？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體的製造依賴一個複雜且深度整合的全球價值鏈。整個流程涵蓋從原材料供應到芯片製造、裝配等多個環節，各環節在全球範圍內分工協作。 這些流程最終產出的成品半導體芯片，可被裝配到電路板上，進而用於製造各類電子產品。
半導體的終端用途有哪些？
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體在我們日常生活的方方面面無處不在，一天當中，我們可能會接觸到數千枚芯片。由於半導體大多被嵌入在最終產品中，我們主要是以間接方式與其接觸。
對美國產業的影響。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
半導體是現代電子設備的“大腦”，是支撐美國經濟增長、國家安全和全球競爭力的關鍵技術。
概述。
來源: SIA 半導體行業協會產品與技術
美國半導體產業協會（SIA）表示，強大的半導體產業對美國的經濟實力、國家安全和全球競爭力至關重要。
芯片激勵措施與投資。
來源: SIA 半導體行業協會融資併購
2020年，特朗普政府與國會強調了強大的本土半導體制造生態系統對國家安全和經濟安全的重要性，這一重視最終促成了當年晚些時候《芯片法案》（CHIPS Act）的制定與授權。
組織。
來源: WSTS產品與技術
WSTS（世界半導體貿易統計組織）在美洲、歐洲、日本和亞太四個區域設有分會，各區域的會員公司歸屬相應分會。分會定期開會，為WSTS的運營制定政策並提出建議，同時指派代表進入董事會，並各選舉一名副主席。
會員專屬。
來源: WSTS產品與技術
世界半導體貿易統計組織（WSTS）的《藍皮書》（Blue Book）四十年統計數據現已開放免費下載，其中包含截至2026年6月的最新數據，用户無需登錄即可直接獲取。
歷史賬單報告。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計組織（WSTS）宣佈，其藍皮書（WSTS Blue Book）中收錄的四十年半導體統計數據現已免費開放下載，無需登錄，數據最新更新至2026年6月。
預測新聞稿。
來源: WSTS市場與數據
世界半導體貿易統計組織（WSTS）發佈2026年春季半導體市場預測，大幅上調了2026年和2027年的行業前景。 繼2025年底和2026年初的異常強勁表現之後，全球半導體市場目前預計將在2026年增長90%，達到1.51萬億美元。
半導體研究。
來源: TrendForce News產品與技術
TrendForce 半導體研究部門成立於2000年，專注於存儲器與半導體產品（如DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD、服務器與數據中心）的供應鏈研究，提供準確的市場報價、資本與產能動態分析、市場趨勢預測及行業研究報告。
顯示屏研究。
來源: TrendForce News產品與技術
經過核實，用户提供的文本並不包含與某條新聞標題對應的新聞正文，而是一份關於市場研究機構 WitsView 的產品與報告目錄介紹，內容涉及各類面板價格、成本分析及出貨量追蹤報告的説明。
光電子學研究。
來源: TrendForce News產品與技術
光電研究部門成立於2007年，長期提供LED行業新聞、相關數據與情報等各類信息，以及LED應用、價格與交流信息，內容涵蓋LED行業分析、LED企業訪談以及龐大的LED業務知識庫。
綠色能源研究。
來源: TrendForce News產品與技術
綠色能源研究部門成立於2010年，研究領域涵蓋多個新興綠色能源產業，包括太陽能光伏、風能、充電站和儲能。該部門提供太陽能光伏行業的價格與市場趨勢報告，並根據全球經濟形勢及各國補貼政策，給出全面的裝機需求預測。
ICT 應用研究。
來源: TrendForce News產品與技術
ICT應用研究部門成立於1996年，研究領域涵蓋半導體、5G通信、寬帶互聯網、汽車技術、物聯網、人工智能、VR/AR、生物識別和工業4.0等方向。
AI/HBM/服務器。
來源: TrendForce News產品與技術
AI 服務器需求持續激增，出貨步伐不斷加快，但美國電網容量的擴張未能同步跟上，供電能力落後於服務器交付節奏。與此同時，中期選舉帶來的政治因素，正在推高相關項目被推遲的風險。 此輪增長的背後，是超大規模雲廠商保持強勁的資本支出。
晶圓代工廠。
來源: TrendForce News產品與技術
在AI周邊設備需求的帶動下，先進製程訂單增長並外溢至成熟製程，疊加消費端補庫存持續，2026年第二季度晶圓代工營收創下歷史新高。
化合物半導體。
來源: TrendForce News產品與技術
全球SiC市場正從產能擴張階段轉向技術升級階段。在高壓電動汽車平台普及的推動下，行業焦點正從創新轉向成本與規模競爭，8英寸製造已成為供應鏈的新標杆。儘管中國企業加速推進國產替代，但在高端芯片研發和持續盈利能力方面仍面臨障礙。
消費電子。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
2026年7月全球電視出貨量同比增長1%，但持平的總體數據掩蓋了頭部品牌的急劇分化。 TCL出貨量同比下降15%，降幅遠超7月相對疲軟的季節性因素所能解釋的範圍。這一模式表明該品牌7月的部分銷量被提前至6月，原因可能與促銷時機有關。
位置平台。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
定位技術分析機構發佈的最新評估報告顯示，HERE 連續第九年在全球定位平台市場中保持領先地位。
宏觀與地緣政治。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint發佈2026年第二季度全球宏觀指數，內容涵蓋宏觀經濟趨勢、地緣政治、人工智能、半導體、智能手機、電動汽車及供應鏈風險等議題。
製造業。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
Counterpoint 高級分析師 Taimur Zafar 將參加 MWC Shanghai 2026 的小組討論。本次討論將聚焦 5G、人工智能、智能設備以及更廣泛的電信生態系統的最新進展。
半導體。
來源: Counterpoint Insights產品與技術
據研究機構Counterpoint的數據，中際旭創（Zhongji Innolight）、新易盛（Eoptolink）等公司引領全球數據中心光模塊收入，中國企業合計約佔全球光模塊出貨量的三分之二。
新聞稿與博客：全球摺疊屏手機累計出貨量將於2026年底達到1億部里程碑 2026年9月7日。
來源: Counterpoint Insights市場與數據
根據 Counterpoint Research 最新的摺疊智能手機市場預測，全球摺疊屏手機累計出貨量預計將在2026年底突破1億部。這距離2019年首款商用摺疊屏手機發布已有八年。
媒體報道：美國規模達數十億美元的AI數據中心熱潮中，來自中國的隱性風險正逐漸浮現（2026年9月3日）
來源: Counterpoint Insights產品與技術
據研究機構 Counterpoint 的數據，中際旭創、新易盛等中國公司領跑全球數據中心光模塊收入，中國廠商合計約佔全球出貨量的三分之二。
TrendForce全球NAND閃存市場份額：季度報告（2026年9月2日）
來源: Counterpoint Insights市場與數據
全球NAND市場份額數據來自Counterpoint Research的報告。
比較台積電（TSMC)、Intel Foundry 和 Samsung Foundry 的先進封裝技術。
來源: SemiWiki產品與技術
隨着傳統晶體管微縮變得愈發困難且成本高昂，先進半導體封裝已成為提升計算性能的關鍵。芯片製造商不再將整個處理器製造成單一的大型單片晶粒，而是可以將其拆分為更小的芯粒，並將邏輯、存儲、輸入/輸出等功能組合在一起……
專訪 Delmic 首席執行官 Sander den Hoedt。
來源: SemiWiki公司動態
Sander 畢業於 TU Delft 應用物理學專業，在校期間曾就職於一家半導體初創公司，並認定創業是塑造職業生涯最有趣的方式。2010 年，TU Delft 的一位教授建議將光學顯微與電子顯微技術相結合。
SEMICON West：以一枚枚芯片，塑造明日。
來源: SemiWiki產品與技術
SEMICON West 2026 在全球芯片行業的關鍵時刻到來。展會定於10月13日至15日在舊金山莫斯康展覽中心舉行，繼2025年菲尼克斯展會後重返灣區。本屆展會由 SEMI 主辦，主題為“Transform Tomorrow”（塑造明天），將匯聚半導體製造商、設備……
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芯片行業一週回顧。
來源: Semiconductor Engineering融資併購
2D隧穿FET；存內光計算；印度134億美元Semicon 2.0;SEMICON Taiwan;PCIe 6/7測試；MediaTek交易；300mm硅光子；InP擴產；7500萬美元用於稀土回收；GF PDK；增益單元RAM；邊緣AI開發工具；異構HBM；軟件定義汽車（SDV）中的AI安全。《芯片行業一週回顧》一文首發於Semiconductor Engineering。
當封裝成為電氣設計變量。
來源: EE Times產品與技術
AI 電源完整性如今已延伸至封裝內部，而不僅限於 PCB。應將芯片、封裝與電路板視為同一個 PDN。本文《當封裝成為電氣設計變量》首發於 EE Times。
IN2FAB CEO Timothy Regan專訪。
來源: SemiWiki公司動態
Timothy Regan在模擬/混合信號設計及其配套EDA技術方面擁有豐富經驗。他的職業生涯始於Texas Instruments的線性電路工程工作，隨後在GE-Calma和Valid Logic Systems擔任應用專家。此後，他在Design Resources擔任了10年董事總經理……
95億美元的設計IP市場：邊界重塑、Arm壟斷與RISC-V的回應。
來源: SemiWiki產品與技術
半導體設計知識產權（IP）雖是一個94.5億美元的市場，卻是整個全球半導體價值鏈的絕對架構瓶頸。如今在IP層做出的選擇，將決定這一正快速邁向萬億美元級的下游技術經濟的成本、功耗與安全……